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来源: 摩贝原创 2021-12-03
电子设备在我们日常生活中的增长使得开发先进的粘合剂和涂层成为必要。导电粘合剂就是非常适合电子的材料。但是导电胶黏剂是什么材料组成的？其中存在巨大差异，如何挑选合适的导电胶粘剂？
一、导电胶粘剂是什么材料
1.胶粘剂通常由环氧树脂组成，但也可以由紫外线固化和有机硅粘合剂制成。为了克服这些化合物的高电阻率，粘合剂中加入了80%以上的导电材料。
2.粘合剂：大多数粘合剂可以通过添加足够的导电填料制成导体，因此应考虑通常的关于哪种粘合剂最有效的考虑因素。一组分和两组分环氧树脂是最常用的粘合剂，但有机硅和其他紫外线固化粘合剂都是可选的。
3.导电粒子：许多金属或化合物可提供导电性。银是最常见的，因为它具有非常低的电阻，并且与其他选项（例如金）相比具有成本效益。铜、金、镍、铝和石墨也可以选择。某些组合可以提供其他优势——例如镀银铜或镍，它们通常更便宜但仍然提供低电阻率。
二、导电胶粘剂用途
1.导电胶粘剂的使用可以大致分为两类——导电用途和屏蔽用途。用作导电连接的通常使用银作为填充材料，而用于屏蔽的通常由导电性较差的材料制成，例如石墨。
2.导电
有两种主要类型的胶粘剂用作导电通路-各向同性导电粘合剂(ICA)和各向异性导电粘合剂(ACA)。虽然ICA在所有方向都导电，但ACA仅在一个方向（通常沿z轴）导电。ICA用于许多适合使用焊料且需要接地路径的应用。ACA适用于某些特定的电路板应用，例如倒装芯片和RFID组装。
1）几乎所有现代手机或显示设备都包含某种透明导电膜(TCF)。也可以制成透明粘合膜的形式，该膜可以覆盖在这些TCF的下面，将它们连接到内部电子设备。
2）焊料替代品。这些精密部件和现代热塑性塑料也可能对高温敏感。导电胶粘剂有时被称为“冷焊”，因为它们的导电性在焊接所涉及的热量过高的应用中提供了传统焊接连接的替代方案。具有无铅的优势。还提供用于修复印刷电路板的选项。
3）也是高效的热导体。RFID组装和其他倒装芯片连接可以通过它来代替传统的焊锡凸点来实现。
3.屏蔽
还用于在需要屏蔽电磁干扰或静电放电的应用中提供导电表面的能力。这种类型的屏蔽即使在高频下也能提供保护。
现在大家是否对导电胶黏剂的组成材料和用途有了更深入了解了？希望上述内容能帮助到大家。
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