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来源: 网络公开渠道 2022-05-11
5月10日，沪硅产业公布，为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）。
项目资金来自上市公司的自有资金及自筹资金，其中，拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元（折合人民币约6.8亿元），其余建设资金通过自筹方式解决。
这些资金将用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。
该项目将分两期进行，其中，一期计划投资2.6亿欧元（折合人民币约19.8亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28亿欧元（折合人民币约9.7亿元）。
沪硅产业表示，项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
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