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来源: 全球有机硅网 2016-12-12
厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC（碳化硅）功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式，规划总投资20亿元。
据悉，该项目占地约40亩，主要进行第三代半导体SIC功率模块的设计、研发及制造，创新发展SIC产业平台和示范基地，是国内先进的SIC功率模块封装厂之一，建成后大功率模块年产能将达1150万套，年产值约40亿元。作为全国领先、全省唯一的碳化硅研发产业化项目，将带动厦门碳化硅全产业链产值超百亿元。
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